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  1. 晶圓廠建築物及設施的除污、退役及拆除。
  2. 半導體工具/設備的退役和處置。
  3. 災害事件後的設備恢復。
  4. 半導體廠的災後復原。
  5. 「後端」半導體設備的除污。
  6. 翻新工程

如果有任何上述及類似狀況要處理，BELFOR 能夠制定解決方案來滿足您的需求。

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